珍贵资料：真空镀膜产品常见不佳分析、改善对策

一、膜强度 膜强度是镜片镀膜的一项重要指标，也是镀膜工序*常见的不佳项。 膜强度的不佳（膜弱）主要表现为： ① 擦拭或用专用胶带拉撕，产生成片脱落； ② 擦拭或用专用胶带拉撕，产生点状脱落； ③ 水煮15分钟后用专用胶带拉撕产生点状或片状脱落； ④ 用专用橡皮头、1Kg力摩擦40次，有道子产生； ⑤ 膜层擦拭或未擦拭出现龟裂纹、网状细道子。 改善思路：基片与膜层的结合是首要考虑的，其次是膜表面硬度光滑度以及膜应力。 膜强度不佳的产生原因及对策： ① 基片与膜层的结合。 一般情况，在减反膜中，这是膜弱的主要原因。由于基片表面在光学冷加工及清洗过程中不可避免地会有一些有害杂质附着在表面上，而基片的表面由于光学冷加工的作用，总有一些破坏层，深入在破坏层的杂质（如水汽、油汽、清洗液、擦拭液、抛光粉等，其中水汽为主要），很难以用一般的方法去除干净，特别对于亲水性好，吸附力强的基片尤其如此。当膜料分子堆积在这些杂质上时，就影响了膜层的附着，也就影响了膜强度。 此外，如果基片的亲水性差、吸附力差，对膜层的吸附也差，同样会影响膜强度。 硝材化学稳定性差，基片在前加工过程中流转过程中，表面已经受到腐蚀，形成了腐蚀层或水解层（也许是局部的、极薄的）。膜层镀在腐蚀层或水解层上其吸附就差，膜牢固度不佳。 基片表面有脏污、油斑、灰点、口水点等，局部膜层附着不佳，造成局部膜牢固度不佳。 改善对策： ㈠ 加强去油去污处理，如果是超声波清洗，应重点考虑去油功能，并保证去油溶液的有效性；如若是手擦，可考虑先用碳酸钙粉擦拭后再清擦。 ㈡ 加强镀前烘烤，条件许可，基片温度能达到300℃以上更好，恒温20分钟以上，尽可能使基片表面的水汽、油汽挥发。*注意：温度较高，基片吸附能力加大，也容易吸附灰尘。所以，真空室的洁净度要提高。否则基片在镀前就有灰尘附着，除产生其它不佳外，对膜强度也有影响。（真空中基片上水汽的化学解吸温度在260℃以上）。但不是所有的零件都需要高温烘烤，有的硝材温度高了反而膜强度不高还会有色斑产生。这与应力以及材料热匹配有较大的关系。 ㈢ 有条件时，机组安装冷凝机（PLOYCOLD），除提高机组真空抽速外，还可以帮助基片水汽、油气去除。 ㈣ 提高蒸镀真空度，对于1米以上的镀膜机，蒸镀启动真空应高于3*10-3Pa，镀膜机越大，蒸镀启动真空更高。 ㈤ 有条件时，机组安装离子源，镀前轰击，清洁基片表面，镀膜过程辅助，有利于膜层的密实牢固。 ㈥ 膜料的去潮，将待用膜料用培养皿盛放在真空室干燥。 ㈦ 保持工作环境的干燥（包括镜片擦拭、上伞工作区），清洁工作环境时不能带入过多的水汽。 ㈧ 对于多层膜，在膜系设计时，就要考虑**层膜与基片的匹配，尽可能考虑用Al2O3膜料，该膜料对大部分基片有较好的吸附力。对于金属膜，也可考虑**层镀Cr或Cr合金。Cr或Cr合金对基片也有较好的吸附力。 ㈨ 采取研磨液（抛光液）复新去除镜片表面的腐蚀层（水解层） ㈩ 有时候适当降低蒸发速率对膜强度的提高有帮助，对提高膜表面的光滑度有积极意义。 ②膜层应力： 薄膜的成膜过程，是一个物质形态的转变过程，不可避免地在成膜后的膜层中会有应力存在，对于多层膜来说有不同膜料的组合，各膜层体现出的应力是有所不同的，有的是张应力、有的是压应力，还有膜层及基片的热应力。 应力的存在对膜强度是有害的，轻者是膜层耐不住摩擦，重者，造成膜层的龟裂或网状细道子。 对于减反膜，由于层数不多，应力一般体现不明显，（但有些硝材的镜片即便是减反膜也有应力问题存在。）而层数较多的高反膜、滤光膜，应力是一个常见的不佳因素，应特别注意。 改善对策： ㈠ 镀后烘烤，*后一层膜镀完后，烘烤不要马上停止，延续10分钟“回火”。让膜层结构趋于稳定。 ㈡ 降温时间适当延长，退火时效。减少由于真空室内外温差过大带来的热应力。 ㈢ 对高反膜、滤光膜等在蒸镀过程中，基片温度不宜过高，高温易产生热应力。并且对氧化钛、氧化钽等膜料的光学稳定性有负面作用。 ㈢ 镀膜过程离子辅助，减少应力。 ㈣ 选择合适的膜系匹配，**层膜料与基片的匹配。（如五层减反膜采用Al2O3-ZrO2-Al2O3-Al2O3-ZrO2-MgF2；ZrO2也可以采用SV-5（一种ZrO2 TiO2混和膜料）或其他混合高折射率膜料。。 ㈤ 适当减小蒸发速率（Al2O3-2.5A/S;ZrO2-3A/S;MgF2-6A/S参考速率） ㈥ 对氧化物膜料全部充氧反应镀，根据不同膜料控制氧进气量。 ③ 外层膜表面硬度： 减反膜一般外层选用MgF2，该膜层剖面是较松散的柱状结构，表面硬度不高，容易擦拭出道子。 改善对策： ㈠ 膜系设计允许时，外层加10nm左右的SiO2层，二氧化硅的表面光滑度优于氟化镁（但二氧化硅表面耐磨度、硬度不如氟化镁）。镀后离子轰击几分钟，牢固度效果会更好。（但表面会变粗） ㈡ 镜片出真空室后，放置在较干燥洁净的地方，防治快速吸潮， 表面硬度降低。 ④ 其它 造成膜强度不佳的原因还有，真空度过低（在手动控制的机台容易发生）、真空室脏、基片加热不到位。 辅助气体充入时，膜料也在放气致使真空度降低，使分子自由程减少，膜层不牢。所以辅助气体的充入要考虑膜料的放气，镀前对膜料充分预熔充分放气，也可以避免由于蒸镀中膜料放气造成真空度过度下降，从而影响膜强度。 ⑤ 脱膜 这里的脱膜虽然也是膜弱的一种，但与前述的脱膜有一些区别，主要特征为：点状脱膜、边缘脱膜、局部脱膜。 主要原因使膜内有脏或污染物所造成的。 改善方法：提高基片的洁净度。 二、膜料点 膜料点不佳也是镀膜产品的一个常见问题，在日企、台企把膜料点称为“斑孔” 顾名思义，膜料点就是蒸镀中，大颗粒膜料点随着膜料蒸汽分子一起蒸镀到了基片的表面，在基片表面形成点状的突起，有时是个别点，严重时是成片的细点，大颗粒点甚至可以打伤基片表面。 各种膜料的蒸发特性是不一样的，特别是熔点温度和蒸发温度有很大差异 熔点温度大于蒸发温度的材料，由固态直接气化蒸发，是升华材料； 熔点温度小于蒸发温度的材料，由固态先化成液态尔后在转换成气态蒸发，是非升华材料； 熔点温度与蒸发温度相当的材料，由固态到气态蒸发，边融化边蒸发。是半升华材料。 其中非升华材料*容易产生膜料点，因为液态的膜料继续加热会沸腾，沸腾中膜料中的气泡溢出，飞溅膜料点的可能性加大。有时在材料预熔时就有很大的飞溅。 膜料受潮，预熔或蒸镀时水汽逸出，也会造成飞溅产生。 下表是几种常用膜料的升华特性 材料名称 熔点温度 蒸发温度 飞溅可能 备注 ZnS 1900 1100 极小 SiO2 1700 1600 很小 Al2O3 2020 2100 小 ZrO2 2715 2700 小 TiO2 1850 2000 大 Ta2O5 1800 2100 较大 MgF2 1266 1540 大 膜料不纯、膜料参杂，即膜料中有了熔点温度、蒸发温度不一致的材料，这也是膜料点产生的原因。 改善思路：选用好的膜料、充分预溶、控制速率。 改善对策： ㈠ 选择杂质少的膜料 ㈡ 对易飞溅的膜料选择颗粒合适的膜料 ㈢ 膜料在镀前用网筛筛一下 ㈣ 精心预熔，MgF2务必熔透一次蒸镀所需膜料，而Ta2O5 和TiO2必须彻底熔透。 ㈤ 用一把电子枪镀制几种膜料时，防治坩埚转动中膜料参杂及挡板掉下 膜料渣造成膜料污染。一旦发现坩埚膜料有污染，应立即更换。 ㈥ 尽*大可能使蒸发舟、坩埚干净。（勤打扫）。 ㈦ 选择合适的蒸发速率及速率曲线的平滑。特别是非升华材料，蒸发速率不宜高。 ㈧ 膜料去潮，将待用膜料用培养皿盛放在真空室干燥 注意：有时膜层内有一些细小的点子，有可能不是膜料点，而是灰尘点，处理的方法与膜料点不佳是不同的，应严格区分，分别处理。 三、膜色差异 膜色差异有二种（不包含色斑），一种是整罩上、中、下膜色不一致，即分光测试曲线有差异；二是单片膜色不一致。 1．上中下膜色不一致称为整伞（罩）均匀性不好，也称有伞差。主要产生原因是均匀性修正板（补正板）有问题。 2．伞片变形。也是膜色不匀的原因之一，特别是使用了较久的伞片，以往是均匀的，慢慢变得不均匀了，伞片变形就可能是主要原因了。 3．膜料状况的不一致，特别是升华和半升华膜料被打偏，挖坑等也会严重影响整罩和单片的均匀性。特别是有大量手工预熔时，各人的操作手法不一，得到的料况也会不一。 改善思路：充分采用修正板的功能。 改善对策： ㈠ 调整修正板，尽量考虑高低折射率膜料的平衡兼容，如果有二个蒸发源，可能的条件下，独立使用各自的修正板，避免干扰。 ㈡ 条件许可，采用行星夹具。 ㈢ 伞片整形，对伞片整形可以先加工一个R基模（选择强度较高的原材料），在基模上对伞片整形。为防止减少伞片变形，在伞片订购时对伞片的厚度、原材料选择要合适。 ㈣ 加强伞片管理，特别是摆放时的管理，防止因摆放不当而变形。 ㈤ 改善膜料状况，特别是电子枪蒸镀升华、半升华材料时，不能把膜料打塌，挖坑。 ㈥ 能够自动预熔的膜料，尽量自动预熔，减少人为因素影响。 ▲ 修正板对物理膜厚的修正很有效，但对折射率的修正是力不从心的，所以完全靠修正板解决分光均匀性，是很困难的。 ▲ 如果一个修正板要对应二把电子枪（蒸发源）、以及多种膜料，就会有较大的困难。

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