一、企业基本情况

二、主打产品体系

1. 哑黑 / 黑色聚酰亚胺薄膜（PI 膜）
   • 主打哑光消光型、高遮光型 PI 黑膜，透光率≤0.1%，光泽度≤25GU，具备高绝缘、耐高温、抗静电、耐弯折特性，厚度范围12.5μm–125μm，适配 FPC 柔性线路板、芯片封装、光学屏蔽、精密电子组件等场景。
2. 超薄 / 超薄型聚酰亚胺薄膜
   • 自主研发5μm–12μm 超薄电子级 PI 膜，采用双向拉伸与精密流延工艺，厚度均匀性≤±3%，介电性能优异，耐温等级达250℃+，可用于超薄柔性屏、芯片散热、高频通信基材等。
3. 精密光学涂层膜
   • 包括高透减反膜、防眩光 AG 膜、抗指纹 AF 膜、耐高温硬化膜、屏蔽导电膜等，适配显示面板、触控模组、车载屏幕、工业显示屏，具备高透光、低雾度、耐刮擦、耐候性强等优势。
4. 特种复合功能膜
   • 开发PI + 导热、PI + 导电、PI + 屏蔽、柔性覆铜基材等复合膜产品，满足新能源电池、5G 基站、汽车电子、**电子等领域对绝缘 + 导热 + 屏蔽一体化功能需求。

三、核心技术优势

1. 自主配方与涂层工艺，打破国外依赖
   公司掌握聚酰亚胺树脂合成、哑光消光改性、超薄成膜、精密微凹涂布等核心技术，拥有发明** 6 项、实用新型** 15 项，多项技术成果通过权威机构鉴定，哑黑 PI 膜、超薄光学膜关键性能对标国际一线品牌，实现**材料国产化替代。
2. 高精度制程与稳定良率
   配备600mm–1300mm 宽幅精密涂布线，采用全自动闭环控制系统，实现厚度 ±1%、张力 ±0.1N精准控制，产品良率稳定在95% 以上，可稳定交付超薄、超宽、超长规格薄膜，满足大客户规模化采购需求。
3. 定制化研发能力突出
   针对客户特殊需求，提供厚度、宽度、光学性能、表面特性、绝缘强度等定制化开发，快速响应15–30 天试样交付，支持特殊工况下材料性能优化，为客户提供一站式材料解决方案。
4. 全链条检测保障品质
   建立透光率、雾度、光泽度、击穿电压、热收缩率、耐温性、附着力等全项检测实验室，执行逐批次抽检与全参数溯源，确保产品符合**、汽车、半导体等高可靠性标准。

四、典型应用场景

• 柔性电子与 FPC：哑黑 PI 膜、超薄 PI 膜用于智能手机、折叠屏、智能穿戴柔性线路板，提供绝缘、屏蔽、遮光支撑。
• 半导体与集成电路：高绝缘 PI 膜、超薄基材膜用于 QFN 封装、芯片散热、晶圆保护，助力半导体材料自主可控。
• 显示与触控行业：防眩光 AG 膜、减反膜、硬化膜用于车载中控、工业显示屏、消费电子触控面板，提升显示效果与耐用性。
• 新能源汽车：耐高温 PI 复合膜、绝缘屏蔽膜用于动力电池、电机、电控系统，保障高压绝缘与热管理**。
• 5G 与高频通信：低介电 PI 膜、高频复合基材用于基站天线、汽车雷达、卫星通信，满足高频高速传输需求。
• 航空航天与**装备：特种耐高温 PI 膜、结构功能膜用于机载电子、**仪器，适应极端温度与复杂环境。

五、未来发展规划

1. 技术深耕：突破超薄与高频核心技术
   持续加大研发投入，重点攻关3μm 以下超薄 PI 膜、高频低介电 PI 膜、耐高温光学涂层技术，填补国内**空白，进一步缩小与国际巨头差距。
2. 产能扩张：提升规模化交付能力
   新建2 条高精度宽幅涂布生产线，扩大哑黑 PI 膜、超薄电子膜、光学功能膜产能，力争 2027 年总产能突破1500 吨 / 年，满足大客户批量订单需求。
3. 市场拓展：深化**领域合作
   加强与车载显示、半导体封装、新能源头部企业、**科研院所合作，拓展海外**市场，打造国内功能薄膜领域 ** 专精特新 “小巨人”** 企业。
4. 生态协同：推动产业链自主可控
   联合高校、科研院所建立产学研合作平台，参与行业标准制定，培育本土材料供应链生态，助力我国**功能薄膜产业实现从跟跑到并跑、再到领跑的跨越。

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